主要是集成芯片设计。
因为集成芯片可以多色多路混装，这样的话可定制性就会好一些。（板上集成SMD的定制性应该更好一些，但是光转换及光学设计相对复杂一些，所以个人主要设计chip on board这样的常用方案）

标准集成芯片的安装孔位是中心34*34mm，发光面20~25mm*20~25mm，最多可以做12*12颗晶片（芯片）。常用最高输出是120W，即使晶片规格更高，也控制在120W及以内输出。因为标准COB的基座散热面积是2246mm2，散热能力及效率决定了超过120W就非常不合理了。

又扯远了。

因为我业余研究的是室内观赏植物生长照明及补光，光源也必然是用于室内观赏植物使用场景了。
因为有些实验性质的光源产品太多，一张图也放不下，所以把常用的量产产品做了一个统计，大概设计如下：